磁控溅射与离子束复合镀膜机

主要用途:

用于研究开发纳米级单层及多层功能膜，硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜、碳膜、铁磁膜和磁性薄膜等新型薄膜材料。

技术指标：

极限真空：

溅射室：系统经48小时烘烤，可达6.67×10^-8Pa

样品处理室：系统经烘烤，可达6.67×10^-5Pa

离子源参数：

溅射离子源: 束流电压：0～4Kev，束流密度：1～2mA/cm²，束斑直径：<Φ60mm

辅助离子源: 束流电压：0～4Kev，束流密度：束流：20mA，束斑直径：<Φ60mm

清洗源: 加速电压：400～1000v，束流：20mA

系统组成：

主要由溅射室、样品预处理室、磁控溅射靶、直流溅射电源、射频电源、样品托盘、离子源、样品库、磁力送样机构、真空获得系统、真空测量系统、气路及气体纯化系统、电控系统、水冷系统及水压报警保护系统等组成。